佛山日报讯 记者黄华 通讯员刘国飞报道：22日，位于佛山高新区佛山广工大研究院的广东佛智芯微电子技术研究有限公司传来好消息。经Patsnap第三方专业数据库评估，佛智芯在扇出型封装领域的专利布局位居全球第五，仅次于三星、台积电、中芯长电、华进半导体。
PatSnap是一款全球专利检索数据库，深度整合了从1790年至今的全球116个国家地区的1.4亿专利数据，也是国内外众多高校和科研机构的专用数据库。截至目前，佛智芯已申请国家专利60余项，授权专利26项。
佛智芯是佛山广工大研究院科研平台广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位。自成立以来，佛智芯得到了省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、中科院微电子所、季华实验室等众多国家级单位和机构的支持。佛智芯引进了刘建影院士及林挺宇、崔成强等6位国家人才，重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关。
在各方大力支持下，佛智芯在板级扇出封装核心技术研究上频频突破，现已建成国内首条板级扇出型封装示范线，将于2020年10月完成整线的测试运行，为全球半导体企业提供样品试制，半导体封测设备、材料、工艺评估验证等服务。
早在今年2月，佛智芯的技术水平就获得SEMI国际半导体产业协会的高度认可，受邀参与全球高科技领域专业行业协会SEMI国际板级扇出封装标准制定。目前双方已共同开展2项半导体封装国际标准的制定。佛智芯受邀参与国际板级扇出封装标准制定，意味着技术水平达到国际领先水平，也大大增强了此领域的国际话语权。
原标题：佛智芯已申请国家专利60余项，授权专利26项
芯片扇出封装专利居全球第五
