日常生活中广泛使用的LED产品和手机芯片，需要运用晶圆级倒装装备和高密度焊线机进行大批量低成本封装生产。由于晶圆级倒装装备和高密度焊线机研发难度大，国内在该领域的关键技术研究基础薄弱，相关产品的国产化率几乎为零，只能依靠进口。但进口产品价格昂贵，急需国产化突破。广东阿达智能装备有限公司从2017年9月成立至今仅两年多的时间里，立足广东工业大学数控装备协同创新研究院，构建产学研协同创新体系，坚持走科技创新的发展路线，专注于高精度半导体固晶机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备等电子工业专用设备的核心技术研发，逐步实现相关产品的国产替代。日前，佛山高新区发布6家种子独角兽企业名单，广东阿达智能装备有限公司作为6家企业中最年轻的企业入选。
近日，阿达智能董事长贺云波接受佛山日报采访，讲述阿达智能如何在半导体封装设备这一芯片产业链关键领域攻克卡脖子技术，推动相关产品实现国产替代。贺云波认为，高科技企业要守初心更要有耐心，潜下心来搞研发，以技术攻关为支撑提升产品竞争力，赢得市场认可。
快速成长源于长久坚持和积淀
记者：阿达智能成立两年多就入选为种子独角兽企业，企业快速成长和发展的关键是什么？
贺云波：高技术企业的成长和发展没有诀窍，关键在于长期坚持在自己的细分领域深耕和积淀，同时聚集相关领域的专家和人才，提升企业的技术实力和产品力。这是企业成长和发展的根本。
阿达智能能够在两年多的时间成长为种子独角兽企业，一方面是因为我之前十多年在数控装备领域的技术积累和资源积淀；另一方面是阿达智能坚持科技创新的发展路线，聚集一批在软件、机械、底层控件、数控等多个领域的专业人才，建立相应的技术研发队伍，夯实了企业基础科研实力。此外，背靠佛山高新技术产业开发区这个创新平台，阿达智能依托园区的产学研资源，为企业技术攻关提供技术和人才支撑。
记者：您在数控装备领域深耕多年，能否谈一下您的个人经历？从您的专业角度看，阿达智能面临哪些机遇和挑战？
贺云波：我曾在西安交通大学机械电子工程专业就读，从本科一直读到博士毕业。2000年毕业后，我在华为短暂工作了几个月，就去了新加坡。在新加坡工作的十年间，在一家国际半导封装设备企业工作了8年。2010年，看好国内的发展机会，就回国到深圳的一家上市企业工作，主要负责电子工业设备的研发。直到2015年，在宁波创办了宁波知了智能科技有限公司，主要开发、生产和销售电机及自动化装备。2017年9月，因看好佛山装备制造业的发展环境，在佛山创立了阿达智能，主要研发、生产和销售电子工业专用设备。
广东阿达智能装备有限公司董事长贺云波。
近两年，阿达智能处于技术攻关、产品研发和小批量试产的阶段。作为一家要在高技术壁垒的半导体封装产业立足的企业，需要研发出具备国际竞争力的产品，在国内实现进口半导体封装设备的国产替代。这是一个不小的挑战。乐观的是，近年来国内半导体产业快速发展，给阿达智能带来了快速发展的机遇。
总体来讲，阿达智能作为一个高科技企业，核心工作就是技术研发，以技术提升产品竞争力、构筑技术护城河，在半导体封装设备及相关高科技产品领域实现国产替代。
构建协同创新体系强化技术优势
记者：作为种子独角兽企业，阿达智能采取哪些方式和方法提升自身的技术研发能力？
贺云波：阿达智能以创始团队为核心，在引入国内外优秀技术人才和团队的同时，通过加强产学研合作和加大研发设备及资源投入，构建一个聚焦核心技术研发和攻关的协同创新体系。
阿达智能研发团队由国内外具有丰富研发和产业化经验的半导体封装装备及自动化领域专家组成。团队成员具备海外同行业工作背景和自动化背景，研发能力强。在焊线机、固晶机等封装装备与技术领域有20多年的研究经验，在运动控制、算法、机械结构、实验仪器与设备等方面积累了大量技术。同时，阿达智能与半导体集成电路及LED封装设备企业建立了广泛的产学研联系，为团队提升技术研发能力打下了坚实的基础。
广东阿达智能装备有限公司研发的焊线机和倒装机。
另外，阿达智能是广东工业大学产学研基地，也是“精密电子制造装备与技术”国家重点实验室的合作单位。通过内部研发和产学研合作，阿达智能对半导体封装设备相关的核心技术和关键模块能进行集中攻关和优先解决，能快速研制出相关的功能部件及技术模块，如直线电机平台、多轴联动伺服控制与驱动系统，使晶圆级倒装封装设备开发和产业化时间大大缩短。
记者：目前取得了哪些研发成果？
贺云波：经过研发团队的努力，阿达智能在高加速高精度运动控制、振动削减与消除、高精度光学识别、软硬件开发、机械结构设计等方面已形成一批知识产权和突破性技术。目前，阿达智能申请发明和实用新型专利50多项，已授权专利28项。专利涵盖半导体封装装备，如高精度半导体固晶机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心工艺。
此外，阿达智能还参与LED 焊线机国家标准的制定。阿达智能承担的“半导体晶圆级倒装与高密度封装装备及其控制技术的研发与产业化”项目，是2017年佛山市创新团队一类项目。
以实业兴企心态打造独角兽企业
记者：高技术产品的研发需要投入大量资金和资源，阿达智能如何解决融资的问题？随着企业不断发展，未来出现融资需求时，更倾向于选择哪些投资机构合作？
贺云波：除了初期投入的资金，阿达智能前期已引入天使资金1000多万元，并于2019年7月获创投公司A轮投资1500万元。现阶段，阿达智能获得了政府、投资机构和业界认可，不担心融资难的问题，我们可以选择资本。
广东阿达智能装备有限公司研发实验室配备的研发设备。
对于投资机构，我们考虑的因素首先是以往有关注和了解半导体封装这个行业的投资方。这样双方前期沟通的时间就会少一些，相互之间能够快速建立信任关系。另外，更倾向于有行业背景的投资方，以及跟潜在客户有关联的投资机构。我们希望投资方带来的不只是资本，也会带来一些新的发展机遇。在此基础上，高新技术企业的发展和科技成果的转化需要一个过程，希望投资方能以长期投资和发展实业的心态，与企业共同面对和解决问题，共同打造具有核心竞争力的高科技企业。
记者：接下来，阿达智能有怎样的发展计划？希望政府部门及其他社会主体给予哪些支持？
贺云波：国内对核心封装装备的需求在100亿美元以上，并逐年以18%-50%的速度递增。但面对如此巨大的市场需求，国内目前没有市场化的国产设备，国外设备因为价格、服务、易用性（普通工人操作）等原因而导致相关设备的应用和升级缓慢。
阿达智能致力于发展成为国内芯片封装设备行业的领导者，实现半导体和LED核心关键装备的国产化，解决国内半导体产业链在封装设备方面卡脖子的问题。目前，阿达智能已开发出多款高精度半导体固晶机、高密度焊线机、晶圆级封装装备，2020年目标营业额1亿元。希望政府部门及其他社会主体能在人才引进、扶持政策落实和城市运营效率提升上协同发力，共同推动佛山制造业高质量发展。
原标题：广东阿达智能装备有限公司董事长贺云波：
依靠科技创新挺进芯片装备市场
来源|佛山日报
文图|见习记者黄华
