日前，日本瑞萨电子宣布，计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上。该公司同时表示，将提高设备投资金额。预计2022年度设备投资将达到600亿日元左右，大大超过2020年度为止的年均200亿日元水平。
公司计划从2021年开始将车用MCU的产能提高50%。若以8英寸晶圆换算高端MCU产量，每月产能将扩大1.5倍至约4万片，这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行；而低端MCU产量方面，计划每月提高至3万片，较现行增加70%，这部分产能主要将通过提高瑞萨自有工厂产能来满足。
另外，瑞萨电子也公布了截至2021年12月的设备投资额，加上对今年3月发生火灾的那珂工厂的修复和抗压强化方案等费用，预计总金额将超过800亿日元。该公司预计2022年度设备投资也将达到600亿日元左右，大大超过2020年度为止的年均200亿日元水平。
报道指出，全球芯片供应持续紧绷。自6月底以来，瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%。尽管供应有所增加，但迄今供需缺口仍未填补。鉴于旺盛的市场需求，瑞萨已将营业利润率的长期目标从20%提高到25-30%。 （编译/汽车之家 郭辰）
