佛山日报讯 记者何绰瑶报道：佛山顺德再迎芯片产业项目落户。广东高普达集团股份有限公司和深圳市劲升迪龙科技发展有限公司近日成功竞得容桂穗香130亩地块，将投资超10亿元，建设穗香芯片制造产业园项目，打造高端集成电路全产业链基地。
穗香芯片制造产业园位于顺德（容桂）人工智能和芯片产业园（B 区），是顺德2020年提出的首批超千亩现代化主题产业园区之一。该项目总投资10.3亿元，达产年产值25亿元，将建设集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园，主要产品为芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等。
项目方均是国家认定的高新科技企业，在芯片产业有充分积累，其中劲升迪龙公司在小容量存储器（2G以内）的市场占有量超过80%。本项目将通过建设“三大设计研发中心”、“二大制造生产厂区”和“一大跨境交易平台”，吸引产业上下游的优质高端及智慧制造企业入驻园区，致力于打造成为面向华南区、辐射全国的高端集成电路全产业链基地。
这是继2020年6月开源芯片基地项目落户后顺德区又一芯片研发、制造项目落户，将有力促进顺德芯片产业生态搭建及产业聚集的发展。
顺德区经促局相关负责人表示，顺德具有中国优秀的制造业产业链，尤其是家电产业生态圈，能为芯片产业萌芽成长提供沃土，为新一代信息技术产业发展夯实基础。顺德依托本地企业自主研发团队，出台《佛山市顺德区关于促进集成电路芯片产业发展实施办法》等扶持政策，积极引进优秀芯片产业，推动芯片相关产业聚集发展，构建新一代信息技术产业新格局。
原标题：超10亿芯片项目落户顺德 打造高端集成电路全产业链基地
编辑丨俞嘉丽
