广发证券指出，需求端：疫情之下半导体需求持续增长。供给端：制造产能紧缺，预计持续到2022年底。需求旺盛，供给不足，缺货涨价盛行，各类半导体芯片产品交货周期大幅拉长。设计公司：细分领域龙头强者恒强，盈利能力提升。晶圆代工模式的核心在于代工厂服务多家设计公司，伴随各个细分领域龙头公司共同成长。产能紧缺背景下，晶圆代工厂的现有产能以及扩产会优先满足各个细分领域的龙头公司，A股上市半导体设计公司将深度受益。尤其对于过去竞争激烈的红海市场，比如LED驱动芯片、TDDI、PMIC、MCU、AIOTSOC、蓝牙芯片等领域，这些细分领域的龙头公司将迎来市占率提升、缺货涨价、盈利能力回升等多重利好。
建议关注半导体设计行业各个细分领域龙头公司：韦尔股份、卓胜微、兆易创新、北京君正、思瑞浦、圣邦股份、恒玄科技、斯达半导、新洁能、澜起科技、汇顶科技、晶晨股份、睿创微纳、明微电子、富满电子、全志科技、瑞芯微、中颖电子、乐鑫科技、芯海科技、富瀚微、国民技术、国科微、聚辰股份、上海贝岭等。
（文章来源：证券时报网）
