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play向前向后这个寡头垄断市场，在全球，仅有亚洲两个国家的企业，掌握产品的全套技术和知识产权。
电磁屏蔽膜，一种新型的电子材料贴膜，通过将电磁波限定在一定的范围内，有效阻断电磁干扰，目前广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中。
这个功能性材料领域目前是寡头垄断市场的格局。在全球，仅有亚洲两个国家的企业，掌握了这种由特殊材料制成的屏蔽体的全套技术和知识产权，一个是日本的拓自达电线株式会社、东洋科美株式会社等，另一个则是国内的广州方邦电子股份有限公司。
电磁屏蔽膜的雏形是印刷银浆油墨，用在早期的翻盖手机，但过多弯折容易导致银浆断裂。2000年，成立于1945年的日本企业拓自达率先推出金属合金型电磁屏蔽膜，满足了柔性印制电路板（FPC）多次弯折的需要，金属合金型电磁屏蔽膜也成为市场上主流使用的电磁屏蔽膜产品，拓自达由此在很长一段时间垄断了市场。
直到2012年，广州方邦电子股份有限公司成功出开发具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，打破了拓自达的技术垄断，填补了国内市场空白，并在产品技术水平上对国际同行展开追赶。
7月22日是科创板开市一周年的日子，全景网携手上交所一起走进首批挂牌科创板企业之一，也是广州首家科创板企业的方邦股份（688020）。
从成立到科创板上市，方邦股份走过的9年时间里，这家籍籍无名的民营企业，靠着技术实力说话，将电磁屏蔽膜产品做到国内第一、全球第二的市场占有率。
2019年7月22日，方邦股份在科创板首批公司上市仪式上
FPC上游材料国产替代先锋
“电磁屏蔽膜是一种稀缺的高端电子材料，其在对于保证电子产品的正常运行起着重要作用。”华泰联合证券保荐代表人袁琳翕用“四高”形容这个细分行业的特点：技术壁垒高、市场壁垒高、资金壁垒高、规模壁垒高。
在技术壁垒方面，袁琳翕表示电磁屏蔽膜产品对原料配方、生产工艺、品质控制较为复杂，需要全面掌握精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术。同时，下游应用给产品提出较高要求，除满足屏蔽效能以外，还须满足轻薄、耐弯折、高剥离强度等要求。
方邦股份的电磁屏蔽膜产品
方邦股份实际控制人之一苏陟，同时在公司是董事长、总经理“一肩挑”，是名副其实的“掌门人”。他毕业于上海交通大学电气工程专业，曾先后在伟创力、南太集团、TTM集团等著名跨国公司担任高级管理及研发职位，具有丰富的PCB行业研发经验，技术专利等身。
作为企业管理者，也是一线的核心技术人员，今天方邦股份做出了厚度只有8微米，仅为一根头发直径的十分之一的电磁屏蔽膜产品，他见证了核心技术取得突破背后的不易，曾为解决电磁屏蔽膜的黑色油墨与载体膜之间的剥离力问题，达到均匀、稳定、可控的效果，做了上万多次实验。
除掌握了金属合金型电磁屏蔽膜的全套生产技术以及自主知识产权，并在市场上成熟推广应用外，2014年方邦股份根据市场需求，又创新研发出了微针型电磁屏蔽膜。
“这款产品具有更高的屏蔽效能和更低的插入损耗，更适应5G高频高速环境，产品技术水平已经逐渐追上并赶超国外，”苏陟在科创板上市公司“云走进”线上活动中说。
据苏陟介绍，电磁屏蔽膜市场的竞争格局呈现“寡头市场”局面。拓自达市占率约50%，产品主要应用在苹果手机；方邦股份市占率约25%，产品大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
消费电子是电磁屏蔽膜目前主要的下游应用领域，而随着5G不断商用和完善，5G新应用将带来市场新增量。袁琳翕认为，5G高频高速环境下，单机对电磁屏蔽膜的需求量将有所增加，电磁屏蔽膜在电子产品中的渗透率也将更高，对电磁屏蔽膜的性能要求也将进一步提升。
与此同时，随着电子产品进一步朝着高频高速和“轻、薄、小”的趋势发展，预计电磁屏蔽膜将出现更多应用领域，如汽车电子（新能源汽车方向）、高清显示、可穿戴设备等。
未来三年做到全球第一
方邦主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，但电子屏蔽膜作为主营产品，是公司主要收入来源，营收占比近几年一直保持在90%以上，2016年-2019年分别为99.41%、99.23%、98.78%、95.99%。如何改善产品结构单一现状，丰富收入来源？这也是公司上市后一直广受投资者关心的问题。
对此，方邦股份财务总监兼董事会秘书佘伟宏在活动中回应道，极薄挠性覆铜板、超薄铜箔的客户群与电磁屏蔽膜的客户群有较高重叠度，这是有利于我们的市场开拓的。我们要紧抓项目建设进度争取早日量产，同时不断提升产品良率，争取早日把这两个新产品导入客户。
方邦股份的极薄挠性覆铜板
目前方邦股份一共有8个在研项目，从下图可以看出，公司的产品线拓展和研发投入主要聚焦于电磁屏蔽膜和挠性覆铜板的持续升级、液晶体聚合物薄膜、微电子封装用柔性连接器、屏蔽吸波材料、高性能锂电铜箔等领域。
方邦股份主要在研项目
“未来三年，公司将把电磁屏蔽膜产品的市场占有率提升至全球第一。”展望未来，苏陟说，公司将以极薄挠性覆铜板、超薄可剥离铜箔项目为突破口，成为世界级高端电子材料制造商、解决方案的提供者。
据了解，方邦股份的极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等产品已能够量产，但受制于产能限制，无法大规模推广。去年公司在科创板上市募集了10余亿元，分别投向挠性覆铜板生产基地、屏蔽膜生产基地、研发中心三个项目建设。
但今年突如其来的新冠疫情打乱了项目计划。佘伟宏坦言，公司3个募投项目的工程建设进度受疫情影响，耽误了工期，目前正在想方设法赶进度。据他预计，挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目将在明年3月份左右投产。
“上半年疫情未对公司造成过大影响。“佘伟宏表示，但国外疫情恶化对全球经济、下游消费电子产品市场需求产生了消极影响，这种消极影响一定程度上传导到公司订单。”科创板上市公司“云走进”系列活动
