路演互动丨兴森科技7月22日可转债发行网上路演

公司简介

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。主要产品包括PCB印制线路板、半导体测试板和IC封装基板，产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、半导体等多个行业领域。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

公司在广州、江苏宜兴、美国及英国建立了生产运营基地；在北京、上海、武汉、成都、西安核心城市设立分公司，同时在多个电子产业中心重点城市设立客户服务中心，服务范围辐射全国，为国内客户提供当地化的快捷服务，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，公司在最新发布的第十九届（2019）中国电子电路行业排行榜，综合PCB企业位列第十五名，内资企业中位列第五名。

公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技 项目，具备承担国家级政府项目的能力。公司累计申报专利805项，其中已授权专利424项，申报PCT国际专利66项。

为进一步扩大公司经营规模，提高公司核心竞争力，在广州科学城生产基地广州兴森快捷电路科技有限公司实施二期工程建设项目——刚性电路板项目，占地面积约为12,000m²,建筑面积约为48,000m，项目总投资为50,443.80万元，该项目已于2019年年底试运行。

2020年2月，公司与国家大基金、广州科学城集团设立子公司广州兴科半导体有限公司，拟共同投资30亿扩产IC封装基板、类载板业务，配套国家的存储芯片战略，建成达产后将成为国内规模最大的IC封装基板企业。

未来仍将聚焦于PCB和半导体产业，保持稳定的研发投入以提升技术实力，继续推进“降本增效、卓越运营”的经营方针以提升经营质量，加强团队建设以提升整体战斗力，强化预算管控以提升经营效率和财务稳健性，在此基础上稳步推进IC封装基板、宜兴5G项目、SMT工厂等项目的开工建设和投产工作，加大客户开拓力度以争取更大的市场份额，保证公司实现有质量的增长目标。

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