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薛冀颖 平安基金权益投资部基金经理
清华大学工学博士；
2011年6月入职鹏华基金任电子行业研究员；
2014年9月入职融通基金任TMT行业组长；
2020年6月入职平安基金，目前担任平安安盈灵活配置混合型基金基金经理，平安优质企业混合型基金拟任基金经理
供需错配加剧市场缺“芯” 短期内仍难缓解
第一财经 蒋汉昆：
本期《资本有道》邀请的嘉宾是平安基金权益投资部基金经理薛冀颖先生。感谢薛总接受我们的专访，您对半导体还有比较深的研究，第一个问题想请问，本轮的半导体供需错配，您预计还会持续多久？换句话说，半导体未来还有没有再涨价的可能？
平安基金 薛冀颖：
今年以来整个行业缺芯情况还是非常严重的，主要在于下游需求有比较好的增长，同时供给方面是严重不足的。一方面从去年下半年开始，疫情影响逐渐消退之后，汽车、工控这些方面的需求在快速恢复，同时有一些新增的结构性增量需求在快速增长。比如说像新能源车，单车对芯片的用量比传统燃油车大概提升70%以上。另外很多家用智能产品也越来越多，这种对芯片的需求也在持续增加,这是需求方面。
然后供给方面,过去几年其实在整个芯片方面的供给是不多的，上次扩产的高峰是在2017年到2018年上半年，当时是有明显的一个扩产，之后就明显下去了。其实本来到了2020年就应该有比较明显的新增扩产，但是因为全球的新冠疫情把这次扩产又中断了，之后因为海外疫情其实没有完全消退，所以海外大厂复工复产比较慢，一直供给就比较少。所以在这样需求明显增长，然后供给又迟迟没有跟上，这个缺芯情况就还比较严重。具体这种情况到什么时候能够缓解，芯片又能涨价到什么阶段？具体时间点其实是比较难判断的。但我们可以根据行业情况做一个大致的判断。
目前从行业来看，整个半导体的交货周期已经达到近5年的高点，而且关键是从一些海外大厂的表态来看，它们交货周期延长的趋势可能还要再继续，同时它们还纷纷表示可能接下来还要再提价。从海外这些厂的表态，以及从国内这些公司来看，也基本上类似。最近一段时间，就是从6月底到7月上旬，还有很多的上市公司纷纷发了《涨价函》，这些公司发《涨价函》是在已经上涨的基础上，继续上调价格，这也是它们在充分考虑了在手订单、存货，并且已经跟客户进行充分沟通之后，依然做了这样一个表态。说明芯片供需情况可能在未来相当长时间内，还不能得到很好的缓解，预计涨价趋势可能还会继续。目前来看，可能在今年年内是得不到一个非常有效的缓解了。如果发生拐点，应该是在明年。
涨价提振短期行业景气度 但长期增长逻辑仍是需求
第一财经 蒋汉昆：
薛总我看近期有券商的观点提到，目前整个半导体市场是处于涨价周期的早期，以及处于创新周期的初期。他们把未来两年供需和价格周期分成了两个阶段，第一阶段就是从现在到明年二季度之前，是以涨价为主、涨量为辅，从明年下半年往后的三个季度可能就是以涨价为辅，涨量为主了。从您的观察来说，您如何看待这个产业逻辑。
平安基金 薛冀颖：
我觉得先分开看一下，对于很多头部的半导体公司来说，它是有好的上游晶圆制造资源的，不是很紧缺，所以它没有很强的涨价动力，所以对于这种公司来说一直都是以量为主，涨价为辅。就整个行业上涨了以后，它也是相对受益，但它并没有自己主动去提价，而且它一直都是以量为主的。对于一些成熟制程的行业公司，接下来涨价是比较明显的。因为这块产能特别受限，阶段性特别的紧缺，而且涨价对它们来说业绩弹性也比较大，所以在它们的投资逻辑方面，今年业绩的爆发性比较强，所以它们受益可能会明显一点。而上半年可能量并不多，只是涨价为主，对于这样的公司，下半年它们能陆续拿到一些新增的产能，但是你拿到新的产能也意味着行业的供给有一定的宽松了，这样涨价本身动力也没那么足了，同时它们也考虑到下游客户，所以说下半年涨价肯定会放缓一些。
但是下面量有一些的话，可能对这批公司来说下半年是以量为主，涨价为辅。另外我特别想说一下，涨价这个东西不是半导体的核心增长逻辑，可以看到整个行业长期需求是持续在增长的，它是长期的一个逻辑。而且对于国内来说就更是如此了，因为国内产业链的各个环节都在快速的崛起，然后国内很多环节的企业竞争力都在持续增强，全球的份额在持续提升。涨价这个东西只是在今年,可能也许明年几个月，就是短期的维度，是这样一个产业趋势叠加了一个比较高的行业景气度，可以在投资端阶段性的回报会更大一些，但对长期来说是不看重这方面的。
晶圆厂从建成到达满产周期较长
第一财经 蒋汉昆：
也能看到近期有不少半导体产业在加速投资进行扩产，在你看来经过它产能的投资和扩产以后，未来几年会不会产生周期轮动，或者说有这种供大于求的可能性出现？还是说在我们可预见的时间内，供还是会小于需求？
平安基金 薛冀颖：首先半导体这个行业是成长性为主的，但是有一定的周期性。像今年整个行业相对来说就比较紧缺，但是根据全球半导体协会的数据，今年年底前就可能会开建19座新的晶圆厂，到了明年，2022年还会新增10座晶圆厂，这个数量看起来相对是比较多的。但是晶圆厂建设的资金壁垒、技术壁垒和工程壁垒都相对比较高，最终是否能够完全落地还需要进一步的跟踪。
历史上曾经有过不少很激进的规划，但最终就没有执行到位，甚至完全就没有落地。所以说往后这个东西最终是不是能建成这么多，还要再持续的跟踪。还有一点，即使这 29座晶圆厂都能够完全的落地开始执行，它这个周期时间相对是比较长的。它是一个比较复杂的系统性工程，从你的项目规划到扩建，然后到设备的进场调试，良率的爬升到满产，一般差不多要两年半到三年时间，这个周期还比较长。都达产的话，到时候产能完全释放也需要一个长的周期，这个也需要持续的验证。所以就是说，阶段性是有这种扩产比较多、供过于求的情况发生的，历史上也曾经有过，但最终都可以被持续的需求增长所消化掉。
半导体各细分领域都蕴藏潜力和投资机会
第一财经 蒋汉昆：
过去一段时间整个半导体板块的涨幅还是比较喜人的，在您看来，现阶段在整个半导体的细分行业里，哪些行业受益程度是最高的？
平安基金 薛冀颖：
我先这样说一下，首先半导体的细分领域是比较多的，其实每个领域都有不错的个股，都有比较大的成长潜力和投资机会。不能简单的说哪个板块就更有投资价值。我先稍微展开讲一下，比如像封测这个方向，它是在比较早些年，我们产业化发展相对比较早，已经有了一些较强全球竞争力的企业，在全球市场份额中相比别的环节会高一些，未来也仍有继续成长的空间，但是相比其它环节就已经成熟了一些。然后设计这个方向是近几年来成长特别快的一个领域，这几年也涌现了很多比较强劲的公司，而且在加速成长。另外设计环节是轻资产的模式，所以它业绩弹性相对比较大，它就像刚才您讲的，在今年市场环境中更受益一些，因为它对这种价格上涨的受益程度更高。
这里面有两个方向特别明显，一个就是跟物联网相关的，今年需求特别好，然后下游的产能也受限；另一个就是成熟制程相关的，因为它的供给特别受限，基本上大家之前都完全没有扩这一块，所以今年的业绩弹性应该特别突出。但是这两个也有区别，一个是成熟制程这块，可能未来一年左右时间，可能相对还比较好一些，但是物联网这块可能看的时间更长一些。还有比如像设备和材料这块，它跟当下的环境,就是这种涨价的关系都不太大，因为这几年我们国家特别需要在设备方面,自制的要求是越来越高的。过去在这种材料和设备方面，我们一些产品确实还达不到比较可靠的水平。但是这两年性能有明显的增长，所以很多企业这两年订单是在加速放量过程中的，这些方向看长期的话,其实机会也是比较大的。
高景气度叠加业绩增长 预计半导体板块是下半年投资主线之一
第一财经 蒋汉昆：在您看来半导体板块会成为下半年的投资主线之一吗？您在整个下半年投资的策略是怎样的？
平安基金 薛冀颖：
先说下半年的投资策略，主要就是要选择这种行业景气度比较高，个股业绩增长比较快的方向。过去两年我认为整个市场主要是偏向于拔估值的行情，很多公司的业绩没有明显盈利和增长，但是估值在持续提升。今年外部环境发生了比较大的变化，我认为再往后依靠估值的提升是非常难的。
往后股价上涨，更重要是靠业绩的推动。所以过去大家看的是远景，只要你的整个商业模式好，净利足够强，未来的成长空间还够大的话，市场都给一个很高的溢价，短期业绩的波动关系都不大。但今年大家更需要考量这种业绩和估值的匹配度，对业绩的关注程度相比过去两年更高。而且刚才讲的就是股价的上涨，在估值没有拔升的情况下，你股价上涨不能依靠估值，就只有靠业绩的推动，只有业绩高增长，股价的推动力才会更强。业绩如果能高增长，甚至还能够不断超预期，这样股价的表现大概率是值得期待的。
所以说在这种情况下，就需要我们多寻找一些行业景气度高，本来行业就有比较好的增长，然后里面个股又比较优质，又能够超越行业的增长，它的业绩增速可能在未来持续几年都能高增长，这样我认为机会大一些，我觉得半导体比较符合这样的方向，所以应该是下半年的主线之一。因为半导体首先符合大的产业趋势，行业本身就是成长性的，复合都有一个比较好的增长。同时刚好这两年又叠加了行业高景气度，很多个股的业绩都有很好的增长，甚至还比较超预期，所以我认为机会还是相对比较突出的。
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