韩国日前宣布，将在2030年前建立世界上最大的半导体供应链，使该国成为存储芯片和系统芯片的全球领导者。
该国政府表示，计划在三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK hynix)等私营企业的帮助下实现这一目标。预计到2030年， 约153家公司将总计投资超过510万亿韩元(4500亿美元)用于半导体研发和生产。
据《韩国时报》报道，政府将为建造半导体设施的公司提供巨额税收优惠。对新芯片技术研发项目的投资，将获得40%-50%的税收抵免；对新工厂的投资；将获得至多20%的税收抵免。
它将涵盖半导体业务的各个领域——制造、材料、元件和设备以及设计。
在宣布这一名为“K-Semiconductor Belt”的计划时，韩国总统文在寅(Moon Jae-in)表示，世界各国正在激烈竞争，以重组本国的供应链。
作为对政府计划的回应，三星表示将再投入38万亿韩元，以成为存储和系统半导体领域的领导者，使其长期投资总额达到171万亿韩元。
2019年，三星就曾宣布到2030年将在芯片业务上投资133万亿韩元。三星最近与现代汽车(Hyundai Motor)和日本贸易、工业和能源部(Ministry of Trade， Industry and Energy)举行了一场仪式，承诺共同努力解决汽车芯片短缺问题。汽车芯片短缺问题一直在损害全球汽车行业的生产率。
尽管细节尚未提供，但工业部表示，该协议将是加强合作的基石。
三星还在一份声明中表示，其位于首尔南部平泽的第三条芯片生产线——25个足球场大小——将于2022年下半年完工。
SK海力士则表示，为了支持国内无晶圆厂公司的开发、量产和全球市场扩张，将把8英寸代工业务产能增加一倍。
SK海力士承诺，到2030年为其在川和清州的芯片工厂投资110万亿韩元，并在2025年向其龙仁半导体集群投资120万亿韩元。
为了打造世界上最大、最全面的芯片供应链，韩国政府将创建5个关键基地——存储芯片生产、材料、零部件和设备、尖端设备、封装平台和无晶圆厂制造。
主要的制造基地将是一群存储和系统半导体生产(代工)工厂，分别位于京畿道的庆乡、华城、平泽，三星电子的主要工厂所在地，以及京畿道的川川、忠北道的清州(SK hynix的主要生产基地)和忠北道的恩城(DB Hitek公司的所在地)。
特别是，位于平泽、华城、天川和清州的存储芯片生产基地将被培育为“旗舰工厂”，在那里尖端技术将首先得到应用。
一个专门用于生产材料、部件和设备的生产基地将在龙仁建立，一个用于生产尖端设备的基地将在龙仁、华城和天安建造。SK海力士(SK hynix)领导的半导体集群将在龙仁成立，约50家供应商和合作伙伴已承诺加入集群。
政府计划吸引蚀刻、沉积和极紫外(EUV)设备领域的全球主要厂商，让本地厂商与全球合作伙伴在前沿设备基地合作。
关于包装领域，政府计划在槐山郡、忠清北道、牙山和天安市建立包装平台，以开发和商业化下一代包装技术。此外，板桥站科技谷将被重新设计为“无晶圆厂谷”，以支持中小型无晶圆厂初创企业。
另外，韩国贸易、工业和能源部(Ministry of Trade， Industry and Energy)在一份声明中表示，韩国将在2021年下半年至2024年期间，对从事半导体等“关键战略技术”的大型企业的资本支出减税优惠，从目前的3%或更低提高到6%。政府将提供约1万亿韩圆的长期贷款，用于增加8英寸晶圆芯片合同生产能力以及材料和封装投资。该计划还将到2030年芯片行业工人的受教育人数提高到3.6万人，是此前2019年目标的两倍多。
韩国还希望引进更多外国投资，荷兰半导体公司ASML计划投资超2亿美元，用于在华城建立培训中心，美国半导体公司Lam Research也表示将其在韩国的产能提高一倍。
韩国政府预测，如能顺利执行规划，韩国半导体年出口额将从去年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元，相关就业岗位也将增至27万个。
（文章来源：前瞻网）
