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本文作者介绍：
薛冀颖，清华大学工学博士，2011年6月入职鹏华基金任电子行业研究员，2014年9月入职融通基金任TMT行业组长，2020年6月入职平安基金，目前担任平安盈灵活配置混合型基金基金经理，平安优质企业混合型基金拟任基金经理。
1、这一轮半导体供需错配，供不应求的情况还能维持多久？也就是说，未来是否还有涨价的空间？
本轮半导体整体供需紧张，"缺芯"现象严重，主要在于下游需求较好同时供给不足，从需求端来看，从去年三季度到今年上半年，疫情影响逐渐减退后，汽车、工业等下游需求快速复苏，同时5G、新能源车等结构性创新带来新增量，特别是在智能化大趋势下，各类终端的半导体用量和价值量均明显提升，比如纯电动车单车所用的半导体价值总量相比燃油车提升70%以上，另外家用智能电子产品越来越多，比如近两年扫地机器人的需求大幅增长，这样都带来对芯片需求量的增加。
另外从供给端来看，成熟制程供给受限，全球半导体总体供给相对比较少，上一轮扩产高峰2017-18年上半年，之后在贸易战影响下扩产较少，19年设备投资少，20年设备投资本应有所增加，但受疫情影响实际开出来的产能不多，特别是海外受疫情影响复工复产比国内要缓慢很多，这样过去几年新增供给就比较少，但因为需求这几年是在持续增加的，形成了较严重的供不应求的情况，因此很多芯片价格持续上涨，特别是因为成熟制程因为产能最受限，对应mcu、显示驱动芯片等最为紧缺。
对于供需紧缺的矛盾何时缓解及是否还会继续涨价问题，给出精确的时点和幅度判断是比较难的，但我们可以根据几方面的行业情况做一个大致的判断。
首先，目前全球国内外主要晶圆长都基本满产，根据目前绝大部分芯片交货周期均有继续延长的趋势；绝大部分芯片交货周期均处于到5年以来的最高值；展望三季度，海外半导体大厂英飞凌、安森美、意法、NXP均延续交期延长趋势，且部分厂家已明确会进一步涨价；所以从行业第三方统计数据来看，半导体供需矛盾依然突出，短期缓解的概率较低。另外从A股半导体上市公司反馈来看，新一轮涨价潮已经开启，6月中下旬到7月初已有不少公司发出调价函，如比亚迪半导体、集创北方、晶丰明源等公司，覆盖品类从功率ic、模拟ic到驱动ic等；本身大量半导体公司在一季度和二季度初已经实行涨价，站在当前时点，他们结合在手订单、库存以及和客户或渠道交流情况，选择在价格相对高位继续涨价，本身就代表了他们对行业供需状况的明确态度；考虑到行业供需紧张趋势的持续性；因此有理由相信后续还有进一步涨价的空间。
2、有券商观点提出，目前半导体市场正处于涨价周期的早期、创新周期的初期。研报把未来两年内供需和价格周期分为两个阶段，第一阶段从现在到明年Q2之前，是以涨价为主、涨量为辅，而明年下半年往后3个季度，是以涨量为主，涨价为辅。从您观察的角度来看，如何看待研报提到的产业情况？您如何看待未来半导体产业的增长逻辑？
关于涨价上面提到的产业情况和逻辑有一定道理；对这一点稍展开一点讲，不同公司增长的逻辑是分化的；对于部分头部公司，基于规模优势和远期成长的确定性，率先成为了晶圆厂的战略客户，拥有了稀缺代工资源的优先分配权，因此年初至今获得的产能保障性力度是比较大的，那么对于这类公司，本身在产能充足的背景下没有大幅涨价的动力，增长逻辑还是以量为主，受益于半导体整体需求的增长和国产替代大趋势下份额的提升；往下半年甚至明年看，龙头公司有望拿到更多的产能，实现更快的增长。所以对于这类型公司的业绩增长逻辑一直都是以量为主，涨价为辅。
另外对于一些成熟制程领域的企业，因为今年供需错配比较严重，导致价格上涨比较多，业绩弹性比较大，比较符合以涨价为主的情况，根据目前跟踪的情况，很多在下半年能够拿到一些新的产能，这样也表明供给有所增加，一定程度上削弱了涨价动力，另外上半年已经涨的比较多了，考虑到下游客户的接受意愿和成本承受能力，往后的增长逻辑会跟上半年有所区别，是以走量为主。
不过我想强调一点，长期来看半导体产业的增长逻辑主要不在于涨价，对于全球来说主要在于下游需求的持续增长，对于国内来说，国内的半导体产业链各个环节更是在快速崛起，很多公司的竞争力在持续提升，实现进口替代，这是一个相对比较确定的产业趋势，内在的驱动力是比较强的。只是今年以来，行业景气度是比较高的，让很多企业的业绩增速更高，投资机会更大一些。
对于未来半导体整体行业的增长逻辑再补充一点，半导体占终端产品的价值比是在持续提升的，从上世纪70年代到90年代，占比6%提高到23.1%，核心驱动力来源于家电、PC 电脑、大型机等；这一时期，全球半导体销售产值从5亿美元到首次突破1000亿美元；从2000年到2008年，半导体占终端产品的价值比重从17.3%提高到22.4%，增加了5个百分点，核心驱动力来源于笔记本、无线2G/3G通讯以及家电等；在这一阶段，全球半导体销售产值从1750亿美元增长到2550亿美元，增长了45.5%，这一时期，全球半导体销售产值首次突破2000亿美元大关；从2010年到2014年，半导体占终端产品的价值比重从21.1%提高到26.4%，又增加了5.3个百分点，下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品，在这一时期，全球半导体销售产值首次突破3000亿美元大关。目前我们处于进入新一轮全球半导体硅含量提升周期，这次半导体占终端产品的价值比重将突破30—35%，下游需求的力量是5G、物联网、新能源车等。所以全球半导体行业核心成长的逻辑依然是半导体占终端产品的价值比重的提升，也是我们投资这个行业的主要逻辑。
3、也能看到不少半导体企业在加速投资扩大产能，这个周期是否会轮转，进而导致过两年后供大于求，影响未来预期收益？或者说，其实市场可预见的需求增速还是远大于供应增速的？
首先从半导体行业是以成长性为主，同时具有一定的周期性，晶圆厂扩产趋势是客观存在的。根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新一季「全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）」指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。其中，中国大陆及台湾地区各有8个晶圆新厂建设案，领先其他地区，其次是美洲6个，欧洲/中东3个，日本和韩国各两个；新建设案中以12寸（300mm）晶圆厂为主，包括2021年15座以及2022年启建的7座；其他7座晶圆厂分别为4寸（100mm）、6寸（150mm）和8寸（200mm）厂，总计29座晶圆厂每月可生产多达260万片等效8寸晶圆。
但晶圆厂扩产规划能否兑现，是有较大不确定性的，首先，晶圆代工本身是技术壁垒和工程壁垒很高、资金密集的生意，无论是新建还是扩产，都不是很容易的时期，供给增加较为刚性；历史上就有大量规划很激进但最终没有落地或者没有完全兑现的案例，因此对于这29座晶圆厂的规划要抱有谨慎客观的态度；其次，晶圆厂建设是一个非常复杂的系统工程，从设计规划、项目动工、土建、设备入厂、产线调试、达产、满产仍需要较长周期，一般来说新厂动工后通常需时至少两年才能达到设备安装阶段，满产可能需要2.5-3年时间，因此未来两年晶圆厂名义产能到实际产能仍有较长的距离。所以往后需要持续跟踪，不能一定判断会出现供大于求的局面，而且从历史上看，即使出现了短期新增供给较多的局面，需求的持续增长也是能够消化的。
4、过去一段时间半导体板块整体涨幅还是比较大的，在您看来，在现阶段，在半导体的细分行业里面，建议投资者更关注哪些细分领域呢？哪些细分领域当前受益程度最高，（比如设计、功率、设备、材料、代工、封测等）为什么？
半导体包括很多细分板块，每个细分板块和其中的个股都蕴藏着成长潜力和投资机会，都受益行业成长成长和国产替代。判断哪些领域受益程度最高相对比较难，但可以尝试从行业阶段角度进行探讨。
封测板块，国产替代进程较早，目前国内已经诞生了一批具备全球竞争力的企业，且已经在全球获得了相当份额；未来国内龙头企业仍然存在一定的成长空间。
设计板块，整体近年来发展非常快；国内企业或凭借外延收购，或凭借内生成长，同样已经诞生了一批具备全球竞争力的细分领域龙头；由于设计板块本身的轻资产属性，在半导体行业中属于商业模式较好的板块，往往可以在行业景气周期获得非线性的增长，收入-利润的阶段性弹性很大，同样我们也可以看到今年半导体设计板块的投资回报率也是非常显著的。展望未来，国产替代的趋势仍在持续且不断强化，而已经成为细分领域龙头、拥有稳定的业务基本盘的半导体设计公司，可以利用充沛的现金流实现再投入，通过延揽人才和布局新业务确立第二甚至是第三曲线，不断实现增长的正循环，所以未来将持续受益。
设备和材料板块，本身技术壁垒非常高，叠加下游晶圆代工厂高稳定性、高可靠性的要求，验证壁垒同样很高，导致此前国内公司全球份额还处于很低的水平。但目前可以观察到两个积极的变化：首先从下游客户角度，出于供应链安全的考虑，他们纷纷加快了导入国产设备的步伐；其次从设备和材料公司本身角度，经过多年积累，产品力提升非常迅速，在不少细分领域产品性价比已经赶上甚至超过了海外大厂。因此可以说设备和材料板块已经到了爆发的临界点上，将成为未来1-2年的投资主线。
代工板块，如前述所言，是技术壁垒和工程壁垒很高、资金密集的生意，扩产难度很大，因此无论是短期还是中长期角度，都是国内半导体供需缺口较大的细分环节。目前我们看到，国家层面对整个板块的扶持力度还是非常大的，以中芯国际、华虹半导体为代表的公司，有望在未来实现持续成长。
5、半导体板块能成为下半年市场主线吗？您对下半年整体的投资思路和策略是？
我认为下半年包括明年的投资思路和策略核心是选择行业景气度较高以及业绩高增长的个股，市场过去两年主要是拔估值的行情，在今年一月份到达了极致，再大幅调整之后市场出现了明显的变化，过去两年市场更关注企业的长期前景，如果公司足够优秀、竞争格局良好，长期业绩增长前景确定，发展空间够大，市场对估值的容忍度较高，很多都是看远期能够做到的收入和利润，来给相应的市值，但今年在宏观环境有一定变化的情况下也会对业绩增速和估值的匹配度进行一定考量。
对持仓个股要做更严格的筛选，一些估值较高但业绩在增速不达预期的个股股价有较大的下跌风险，所以往后的股价的上涨将不再像过去两年主要靠估值的推动，而要靠业绩的推动，只有业绩的高增长股价的驱动因素才强一些，因此持仓要尽量在行业景气度较高，有较多个股业绩高增长的方向上，这样才能取得较明显的超额收益，像半导体基本符合这样的要求，较强的产业趋势叠加行业高景气度，是全市场业绩增速最好的板块之一，因此预计能够成为下半年的主线之一。
6、如何评价目前国内在第三代半导体方面的投资和发展情况？相关投资机会又是怎样的？
首先，第三代半导体具备优越的先天性能，与第一代的Si、Ge和第二代的GaAs、InP相比，GaN和SiC禁带宽度更大，击穿电场强度、电子迁移率高，热导电率大、介电常数小等特点，具备更高的功率处理能力、较高的开关频率、更高的电压驱动能力、更小的尺寸和更好的散热能力，可满足现代电子技术对高温高频、高功率、高辐射等恶劣环境条件的要求。后摩尔定律时代，第三代半导体是集成电路潜在颠覆性技术的典型代表。
我国第三代半导体产业经过多年发展，已具备相当规模。根据CASAResearch统计，截至2020年底，国内有超过170家从事第三代半导体电力电子和微波射频的企业（2018年这个数字尚不足100家），覆盖了从上游材料的制备(衬底、外延)、中游器件设计、制造、封测到下游的应用，基本形成完整的产业链结构。
从产业链看，第三代半导体产业链包括上游衬底及外延片、中游器件设计与制造和下游产品应用等环节，目前行业模式整体以IDM为主，设计与制造环节已开始出现部分分工。但目前化合物半导体产业链核心环节以欧美、日韩和中国台湾企业为主，大陆企业在技术实力、产能规模和市场份额方面与领先企业均有不小差距，市场话语权较弱，因此长期看第三代半导体国产替代空间仍然非常广阔。考虑到国家政策对第三代半导体的大力扶持，后续国产替代空间广阔，相关厂商有望迎来较好的发展机遇。不过从投资角度还是针对个股具体分析，因为对于很多上市公司而言，第三代半导体在公司整体业务中占比还很小，要深入分析和考量公司各方面业务的情况才能做好投资决策。
