4月22日晚间，中京电子发布2020年报称，报告期内公司实现营业收入23.40亿元，同比增长11.48%；归属于上市公司股东的净利润1.62亿元，同比增长9.24%；归属于上市公司股东扣非后净利润1.47亿元，同比增长23.39%；经营活动产生的现金流量净额2.72亿元，同比上升11.03%。
报告期内，为积极应对2020年全球疫情以及复杂多变的宏观环境，中京电子重点采取以下几方面的措施：一是夯实产品优势，深挖现有工厂运营潜能，积极储备与导入新兴市场客户资源。报告期内，公司HDI、FPC等产品持续维持高景气度，产品订单饱满，产品结构持续优化，HDI产品阶层持续提升，产品单价较上年同期有较大幅度增长，FPC产品大客户战略卓有成效，京东方、深天马、任天堂等客户订单持续放量。
二是完成12亿元定增，珠海富山数字工厂顺利推进。2020年9月，公司完成了12亿元非公开发行股票事项，募集资金全部用于公司全资子公司珠海中京珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A期)的建设。
子公司珠海富山工厂采用高精密度生产设备、智能化系统，能够满足5G通信设备与终端、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等新兴应用领域对PCB产品的高层阶和高工艺标准，预计于2021年5月内开始试运行并逐步投产，从而解决产能瓶颈。
三是加强研发投入与技术创新，积极开展新项目技术开发。2020年，公司研发投入1.07亿元，同比增长26.86%。2020年公司申请提交专利62项(其中发明专利43项)，获得专利授权23项，发表论文19篇，获得高新技术产品2项，10类产品获得国家绿色设计产品认证。
中京电子表示，2021年公司将积极抓住产业政策和行业发展的机遇期，紧紧围绕年度经营目标，审慎应对国内外宏观经济的不确定因素，重点发展高端PCB产品在5G通信设备与通信终端、新型高清显示(MiniLED&OLED)、汽车电子(新能源与无人驾驶)、物联网与工业互联网、人工智能、安防工控等新兴领域的市场应用，并同时加快投资布局半导体与集成电路封装基板(IC载板)，加快推进珠海富山工业园以5G通信为主的应用项目的投产及产能爬坡，加快珠海高栏港经济区以半导体封装材料为主的应用项目的投资建设，有序实现公司业务规模、产品技术和长期核心竞争力的持续提升。公司未来3年(至2023年)规划实现年营业收入约70亿元；2021年计划实现PCB主营业务收入约33.6亿元，较2020年增长约43%。
（文章来源：证券日报网）
