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【行业动态】
中国移动联合华为、中信科、京信、紫光同创、烽火通信、汇芯通信等21家产业链合作伙伴成立信息通信芯片产业链创新中心
据路透社报道，美国商务部长Gina Raimondo宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7到10座新晶圆厂
高通技术公司今日推出高通骁龙™7c第2代计算平台，作为公司第2代入门级平台，拥有增强的影像和音频功能、集成的LTE连接、AI加速、企业级安全特性和持久的续航
存储器大厂美光科技（Micron）执行长桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）指出，美光台湾地区今年将正式启用台中后里A3新厂，希望透过DRAM卓越制造中心垂直整合完善生产链，以应对未来强劲的存储器芯片需求
Cadence面向TSMC N5和N3工艺推出支持PCI Express 5.0规范的新型低功耗IP
大族激光在常州成立智能装备科技公司，注册资本2亿元，经营范围包含金属切割及焊接设备制造；金属切割及焊接设备销售；智能机器人的研发；通用设备制造等
江苏中科汉韵半导体有限公司SiC功率器件项目正式通线，项目一期建筑面积2.1万平方米，建设年产5000片碳化硅功率器件生产线
深圳市驭能科技有限公司宣布完成数千万元Pre A+轮融资，由北汽产投领投、复林创投、云沐资本跟投，驭能科技成立于2016年，聚焦新材料研发、专业从事电磁屏蔽材料、磁芯、功能性胶膜的研发、生产和销售，产品主要应用于消费电子、新能源汽车与光伏等行业
【公告淘金】
华天科技：发布公告，天水华天科技股份有限公司与韶关新区实业集团有限公司签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.7亿元，在广东省韶关市设立由公司控股的广东韶华科技有限公司，公司拟以现金和经评估的设备及知识产权等作价认缴出资5.82亿元，占拟设立公司注册资本的60%
北京君正：发布2020年年度权益分派实施公告，公司以2020年12月31日总股本468，977，393股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.3元人民币现金（含税）
【机构论市】
天风证券：后摩尔时代，国产半导体设备材料有预期上修空间
后摩尔时代被关注，本土半导体制造有望加速融资扩产。本土半导体制造板块在中美贸易冲突背景下成为战略性资产，大陆半导体制造自给率仍低，未来5年扩产趋势明确。后摩尔时代，预计在相关政策推动下，制造板块有望加速融资扩产。
万联证券：硅片仍然供不应求，存储芯片国产替代更进一步
在半导体材料板块，下游市场持续高景气带动上游硅片市场依然供不应求。建议投资者关注电子行业核心器件和材料的优质标的，推荐Mini LED、存储芯片、半导体材料等高景气度细分领域。
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